第四百五十一章 90纳米没人用？

第四百五十一章 90纳米没人用？ (第1/2页)

出乎陈学兵意料之外的是，这句「全国最大」，不仅引起了周炳琨的震惊，还引发了周炳琨的一连串追问。
　　
　　几分钟後，房间里忽然出现了激烈的质问，而且声音越来越大，周炳琨的声音一边倒：「这个公司300多IC设计人员，全部做CPU？
　　
　　"
　　
　　「什麽？你还要让这些毕业生都去做CPU？」
　　
　　「你知不知道龙芯什麽结果？」
　　
　　「北大众志呢，你知道吗？」
　　
　　「全国IC从业人员总数有10.2万人，这是涵盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，其中设计类人才约6.1万人，这是包含了大量外资的，中资企业占比不到40%，两三万人，这是国家几年培养的结果，怎麽能这麽浪费！不行，不行，我不能让你这麽干。」
　　
　　「CPU没有结果的！」
　　
　　「进展讯可以，进你这个奇点，不行！」
　　
　　陈学兵的声音也逐渐大了起来：「周老，你说的那是X86CPU，我这是ARM架构！手机SOC！
　　
　　周炳琨却十分笃定地道：「不管什麽SOC，你核心是CPU吧？做出来的产品总要和他们竞争吧？没有先进的设计工具，无先进晶圆厂代工，谁买？没有人买，靠什麽生存？这帮学生的未来怎麽办？这麽多人呐！」
　　
　　「你怎麽知道我没有先进设计工具，没先进晶圆厂给我代工？」
　　
　　「你要我给你翻一翻国际禁运清单？目前国内只能买65nm研发版吧？这个制程大多数模块都不能用！量产主力版本还是90nm！人家卡你卡得死死的！你这麽多人，得干多大工程？你干了什麽，人家EDA软体是能查得到的！」
　　
　　「」
　　
　　」
　　
　　陈学兵略微不耐：「这您就不用管了！我有我的规划，有些事，我不好透露！总之一句话，这些人，我养得起！我的能力您不太清楚，钱院长总知道一些吧？一千个人，一年不到两个亿的工资，你怕我开不起？」
　　
　　周炳琨沉默了一下，又开始语重心长起来：「这不是钱的问题...这麽多学生，他们的黄金成长期如果被消耗在低产出项目，损失了跨领域学习或者国际交流的机会，你又要这麽多人，两届，三届的IC专业学生都消耗在这上面，你知道这对清华意味着什麽？」
　　
　　「不可能，进了我的团队，什麽都不会失去，你说的这些，都会有。」
　　
　　「小陈，你太自信了...你容我想想再给你答覆。」
　　
　　俩人几十秒的沉默後，不欢而散。
　　
　　陈学兵从办公室出来，脸上看不出波动。
　　
　　钱颖一和雷军步履匆匆跟了上来。
　　
　　「陈总！你不要激动！这件事我去帮你跟学校沟通！周老是为了学生前途着想，不过他刚才说的...这个CPU不能做是什麽意思？」
　　
　　钱颖一刚才听明白了一些，但仍有疑惑。
　　
　　雷军倒是听懂了，在他身边小声解释起来。
　　
　　「是这样，国内IC设计做的都是ASIC晶片。」
　　
　　「这是一种专用晶片，为单一任务定制，竞争能力取决於特定优化和功耗效率，对制程要求往往不需要达到先进世代，目前大家基本都在0.13—0.18微米制程，这样的晶片产品成本可控，生存优先，适合中国现在的技术环境。」
　　
　　「而CPU呢，是通用晶片，现在国内没有人做，因为它一直在追赶先进位程，制程差一代，如果架构设计极其先进还能追赶，如果差两代，那就是天壤之别了。」
　　
　　「现在国内能买到的量产设计工具只有90nm，国际最先进设计却已经研发到45nm，制程缩小了整整一半，同等面积电晶体就要差4倍，基本就没有可比性了。」
　　
　　「周院士觉得没有商业化前途，怕大家耽误功夫...」
　　
　　雷军说到这里，又咳了一声道：「当然，我们早晚要走这条路，陈总是敢为人先，为国人趟路。」
　　
　　陈学兵扬了扬眉，对他的解释并不赞同，但也不想接话。
　　
　　奇点的IC设计部，看起来似乎是有点不靠谱。
　　
　　一个任何CPU产品都没有的奇点科技，养了一个两百多人，外加一百多实习生的IC团队。
　　
　　但外人不知道，这些人来得不容易，是他长期支持IC部自由探索，自主学习，并且不断给部门填资源，不断从各个公司吸引来的人才，期间还挖过一次倒闭转手的朗讯中国，奇点和展讯瓜分了一些人。
　　
　　他这个团队，是经过提纯的，几乎是专攻通用晶片。
　　
　　团队会通过专用晶片（ASIC）设计来练手，但是人员组成在架构设计、IP自研、软体栈方面都有一定功底，这是ASIC很少接触的内容，并且还在不断接触手机SOC里除CPU以外的IP核，慢慢在形成独有的能力。
　　
　　在他心里，这支团队早已定位，战略价值极大。
　　
　　以前他不懂IC，现在学了一点原理，已经想清楚怎麽指导设计了，奇点IC部一旦正式走上产品叠代这一步，他就可以当「体验翻译官」和「需求守门人」，把未来的功能模块需求一步步释放给他们，让他们提高研发方向命中率，避免把时间放在一些无用的功能堆叠上，砍掉伪需求，就能大幅度缩短产品上市周期，完成快速叠代。
　　
　　要省不少功夫和很多钱，绝对是有优势的。
　　
　　IC部现在把各种小型IP核的设计模式跑通，积累信心後再扩展完成第一款微内核定制的通用晶片，以後技术积累就会很快。
　　
　　只要在手机S0C这个新领域深耕下去，属於他们的机会早晚会来。
　　
　　更何况以後GPU也是要转向通用晶片开发计算能力的，这更加依赖制程，CPU
　　
　　都怕了，还想玩GPU？
　　
　　代工问题，他会找台积电和中芯国际解决。
　　
　　而先进位程的EDA软体，并不是最大的问题，如何追赶，他早就跟林斌探讨过很多次了。
　　
　　美国三大EDA公司垄断市场，他们的出口管制条例里，EDA多属ECCN
　　
　　3D991/3E991，这个编号代表需要终端用户审查与许可，45nm制程的数字後端审查严格，90nm以後就没有审查了，并且「中小单点工具」也并不在严格管制清单，审批弹性很大。
　　
　　也就是说，很多美国中小EDA厂商和单点工具厂商是可以被收购的。
　　
　　欧洲、日本、以色列中小厂商审查门槛更低。
　　
　　尤其在接下来的金融环境下，根本拦不住。
　　
　　林斌跟他算过，只要分别拿下8—10家技术方向不同、单点能力突出的中小EDA
　　
　　公司，有很大机会快速补充出一套「次先进」制程的全流程软体，打破空白。
　　
　　

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