第三百七十一章 七纳米和七纳米

第三百七十一章 七纳米和七纳米 (第2/2页)

屏幕上没有一块完整的大晶片。
　　
　　而是四块面积更小的计算芯粒，围绕着一块负责通信和输入输出的芯粒，通过封装内互联连在一起。
　　
　　「我们不准备迁移l100。」
　　
　　薛兆恒说道。
　　
　　「准确地说，l200不会再是一块传统意义上的通用计算晶片。」「我们计划把大面积单晶片拆成四块计算芯粒，再配合一块成熟制程的输入输出芯粒。计算芯粒只保留汤圆训练真正需要的矩阵计算、低精度计算和少量通用指令，把其他能力全部砍掉。」
　　
　　「当然，这只是雏形和大概思路，具体的设计我们还要时间才能完成。」
　　
　　丁耀先看着这张架构简图，眉头拧在了一起。
　　
　　源智的人也太突发奇想了。
　　
　　冰芯其他的几个负责人也各自有不同的反应，但不管反应如何，都说明了一件事——
　　
　　源智的要求出乎所有人的意料。
　　
　　薛兆恒继续说道：「拆成小芯粒之後，单块裸片面积会明显下降。哪怕工艺缺陷密度不变，良率也能比大面积单晶片更容易控制。」
　　
　　这里面的核心挑战就在於芯粒之间的数据同步和通信，并不是说把一个大晶片拆成四个小晶片就能拥有了四倍算力，片内互联的技术难度不亚於片间互联。
　　
　　但这恰好是沈仲和的团队和hl-link最擅长的地方，也是源智敢提出这个设计的原因。
　　
　　现在这个设计是源智的团队在午餐会上集思广益之後讨论出来的结果。
　　
　　理论上可行，但挑战很多。
　　
　　「简单的说，我们不在冰芯的工艺上复制一块低频版的l100。」薛兆恒用手指了指屏幕，总结道，「我们要重新设计一组只在源智体系运行的晶片。」廖伯韬面上没什麽表情，但是在心里点了点头。
　　
　　这个想法很聪明：先进位程受限，就放弃追求电晶体密度；大晶片良率低，就拆成小芯粒；冗余功能用不到，就靠专用架构来提高专精能力。
　　
　　但是对於冰芯来说，这些可能都是问题。
　　
　　封装负责人第一个开口：「小芯粒的晶圆良率可能更高，但是五块芯粒封到一起，封装良率会受影响。」
　　
　　验证负责人也提出了看法：「行业内的训练栈都在每天更新，你们今天说只需要这些算子，下个月呢？半年以後呢？晶片设计生产的周期可比软体要长太多了。」
　　
　　冰芯的人们不是为了推卸责任才提这些问题，相反，正是因为他们都是专家，才更能看出这种新设计所蕴含的风险。
　　
　　廖伯韬等所有人都说完了，才转头看向韩路一。
　　
　　「韩总，我很佩服你们敢想。我们可以陪客户攻关，也愿意承担正常的研发风险，但冰芯是一家制造企业，这个风险超过了我们能承受的范围。」
　　
　　廖伯韬的语气温和，说话的内容也算客气，但他的意思很明白了。
　　
　　冰芯不愿意做。
　　
　　这场宣告源智和冰芯合作的启动会，在双方各自发表过一轮观点之後，就早早地陷入了僵局。
　　
　　韩路一看着坐在对面这位年逾七十还在坚持工作的老技术人。不愿意走源智提出的新架构技术路线，是不愿意承担财务上的风险，还是对这个技术路线的可行性不认可。
　　
　　心念一动，视界打开。
　　
　　【廖伯韬】
　　
　　【心情：谨慎】
　　
　　【隐藏心情：欣赏、担忧】
　　
　　【核心担忧：源智科技提出的技术路线最终不可行，双方浪费的资源和时间可能拖垮源智科技】
　　
　　关闭视界，韩路一略做准备，开口说道：「廖总，如果我们能够证明专用架构可以弥补工艺上的差距，冰芯愿意陪我们赌一把吗？」
　　
　　会议室里的人都看向韩路一。
　　
　　这能怎麽证明？
　　
　　韩路一看向赵文渊，说道：「赵总，麻烦你了。」
　　
　　赵文渊起身，面向冰芯的众人，淡淡一笑：「各位同仁，做晶片我是外行，但是做训练，源智自信走在这个世界的最前面。」
　　
　　他把电脑接到投影上，然後指着画面说道：「大家请看，这是源智内部的训练效率模拟器，是专门为了比较将现在的训练任务运行在不同的晶片上，能够达成的效率而写的。」然後他打开一个预设的参数组合。
　　
　　画面上显示出对应的算力、效率和预估花费时间。
　　
　　「这是英伟达的旗舰卡所能达到的水平。」赵文渊说道，然後他又点了另一个加了星标的参数组合，「这是l100现在所能达到的水平。」
　　
　　画面切换，l100的算力和效率大概能做到刚才英伟达旗舰的百分之六十多。
　　
　　差距很大，但作为国产卡，在制程和生态都落後的情况下，实际上成绩已经很惊人了。
　　
　　最後赵文渊用手指了指可以自由输入的界面，说道：「冰芯现在的工艺可以做到什麽水平我不知道，但是只要把参数按照新架构输进去，我们现在就可以有一个预估值。」